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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ipc soc

基于CVITEK_CV1810+SOI_Q03P的IPC方案

  • 該方案基于主控平臺CVITEK_CV1810和sensor SOI_Q03P，運用于智能監(jiān)控IP攝像頭，可用于戶外或室內(nèi)。采用了2304x1296的分辨率,30的幀率,支持HDR。作為3M的監(jiān)控攝像頭，通過ISP圖像調(diào)校技術(shù)，提升成像質(zhì)量與色彩真實度，通過專用CMOS傳感器和后期處理，實現(xiàn)更強的感光能力與更少噪點。產(chǎn)品概述：1.主控：晶視智能（CVITEK）是一家開放式人工智能芯片研發(fā)商，專注于視頻監(jiān)控及邊緣計算技術(shù)研發(fā)，擁有國內(nèi)性能*的AI TPU運算核心及soc芯片整合技術(shù)，目前研發(fā)領(lǐng)域
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數(shù)：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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Mate70麒麟芯片首拆

  • 12月4日日，有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網(wǎng)友直呼：國產(chǎn)芯片之光！
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大聯(lián)大世平集團推出基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案的展示板圖當前，監(jiān)控攝像頭已成為許多家庭和企業(yè)安全系統(tǒng)的重要組成部分。然而，傳統(tǒng)的監(jiān)控攝像頭往往受限于電力供應，難以實現(xiàn)真正的24×7不間斷監(jiān)控，進而影響整體的安全水平。為了應對這些挑戰(zhàn)，Always on Video（AOV）技術(shù)應運而生，其能夠在極低的功耗下持續(xù)工作，即使在電源條件受限的
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三星回應：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

  • 11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實，是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進報道，消息稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導地位

  • 低功耗無線連接解決方案的全球領(lǐng)導者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標準，提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯(lián)網(wǎng)應用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個超低功耗芯片中，支持從簡單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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全球最強筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

  • 10 月 31 日消息，蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時常面對極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負所望

  • 10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構(gòu)，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹立移動數(shù)智計算的新標桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過發(fā)布會的朋友應該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù)，不過在參數(shù)背后，還有很多直接挖掘的看點和細節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細節(jié)，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結(jié)果。一、全新 Or
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簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

  • 在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術(shù)語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構(gòu)成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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CareMedi 采用BG22藍牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

  • Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍牙SoC，幫助其開發(fā)新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫(yī)療照護設(shè)備的應用價值?！?與傳統(tǒng)貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍。● 11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適?！?IP48 級防水設(shè)計，支持舒適的日?；顒右约案鞣N戶外活動。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場變革，其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）設(shè)備的需求正在激增，這些設(shè)備可以無縫融入患者的生活，并且推動了貼片式胰島素泵技術(shù)的進步
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天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機處理器年底正面對拼

  • IT之家 9 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相，根據(jù)目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺，預計就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數(shù)碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息，IT之家為大家匯總對
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蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

  • IT之家 9 月 11 日消息，蘋果 iPhone 16 系列手機已于昨日凌晨發(fā)布，升級 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時候曾報道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表現(xiàn)并不理想，但最新的跑分已經(jīng)出爐，這次跑分似乎更為正常一些。目前，代號 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績高達 3409 分，
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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進一步強化 AI 性能

  • IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱，蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進入手機。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機芯片架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境，以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設(shè)計公司，致力于設(shè)計和銷售先進的車用半導體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場

  • IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設(shè)備 SoC）。
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